检索到 8 条 责任者=秦飞 的结果
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中文图书1.“哀公问孔”与孔子晚年思想研究 B222.25/510
馆藏复本：1
可借复本：1 秦飞著
中国社会科学出版社 2023
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中文图书2.先进倒装芯片封装技术 TN430.5/026
馆藏复本：1
可借复本：1 唐和明, 赖逸少, (美) 汪正平主编
化学工业出版社 2017
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中文图书3.硅通孔3D集成技术:导读版英文 TN304.2/033
馆藏复本：1
可借复本：1 （美）刘汉诚（Lau,J.H.）著
科学出版社 2014.1
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中文图书4.可靠性物理与工程:失效时间模型:time-to-failure modeling TB114.2/545
馆藏复本：2
可借复本：1 (美) J.W.麦克弗森著
科学出版社 2013
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中文图书5.三维电子封装的硅通孔技术 TN405/033
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 刘汉诚著
化学工业出版社 2014.7
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中文图书6.材料力学 TB301/5101
馆藏复本：3
可借复本：3 秦飞编著
科学出版社 2012
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中文图书7.弹性与塑性理论基础 O34/510
馆藏复本：4
可借复本：4 秦飞, 吴斌编著
科学出版社 2011
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中文图书8.大学英语四级词汇精讲-修订版 H313.1/510
馆藏复本：10
可借复本：0 秦飞主编
华东理工大学出版社 2002.12
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