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中文图书1.中华历史与传统文化论丛.第8辑.Volume 8 K207/4122
馆藏复本:1
可借复本:1 主编董劭伟,秦飞,鞠贺
中国社会科学出版社 2024
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中文图书2.“哀公问孔”与孔子晚年思想研究 B222.25/510
馆藏复本:1
可借复本:1 秦飞著
中国社会科学出版社 2023
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中文图书3.先进倒装芯片封装技术 TN430.5/026
馆藏复本:1
可借复本:1 唐和明, 赖逸少, (美) 汪正平主编
化学工业出版社 2017
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中文图书4.硅通孔3D集成技术:导读版英文 TN304.2/033
馆藏复本:1
可借复本:1 (美)刘汉诚(Lau,J.H.)著
科学出版社 2014.1
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中文图书5.可靠性物理与工程:失效时间模型:time-to-failure modeling TB114.2/545
馆藏复本:2
可借复本:1 (美) J.W.麦克弗森著
科学出版社 2013
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中文图书6.三维电子封装的硅通孔技术 TN405/033
馆藏复本:1
可借复本:1 (美) 刘汉诚著
化学工业出版社 2014.7
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中文图书7.材料力学 TB301/5101
馆藏复本:3
可借复本:3 秦飞编著
科学出版社 2012
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中文图书8.弹性与塑性理论基础 O34/510
馆藏复本:4
可借复本:4 秦飞, 吴斌编著
科学出版社 2011
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中文图书9.大学英语四级词汇精讲-修订版 H313.1/510
馆藏复本:10
可借复本:0 秦飞主编
华东理工大学出版社 2002.12
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