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检索到 2 条 责任者=秦飞 主题=封装工艺 的结果    

 


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  1. 中文图书1.先进倒装芯片封装技术 TN430.5/026

    馆藏复本：1
    可借复本：1     唐和明, 赖逸少, (美) 汪正平主编
    化学工业出版社 2017
    (0) 馆藏

  2. 中文图书2.三维电子封装的硅通孔技术 TN405/033

    馆藏复本：1
    可借复本：1     (美) 刘汉诚著
    化学工业出版社 2014.7
    (0) 馆藏

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