| 暂存书架(0) | 登录

检索到 3 条 责任者=秦飞 馆藏地=自然书库（3F东） 的结果    

 


所有图书 可借图书

  1. 中文图书1.先进倒装芯片封装技术 TN430.5/026

    馆藏复本：1
    可借复本：1     唐和明, 赖逸少, (美) 汪正平主编
    化学工业出版社 2017
    (0) 馆藏

  2. 中文图书2.硅通孔3D集成技术:导读版英文 TN304.2/033

    馆藏复本：1
    可借复本：1     （美）刘汉诚（Lau,J.H.）著
    科学出版社 2014.1
    (0) 馆藏

  3. 中文图书3.三维电子封装的硅通孔技术 TN405/033

    馆藏复本：1
    可借复本：1     (美) 刘汉诚著
    化学工业出版社 2014.7
    (0) 馆藏

返回顶部