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检索到 2 条 责任者=龙旭 的结果    

 


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  1. 中文图书1.电子封装材料力学性能:纳米压痕技术原理、应用和拓展 TN04/4401

    馆藏复本：3
    可借复本：3     龙旭著
    西北工业大学出版社 2022
    (0) 馆藏

  2. 中文图书2.电子封装力学 TN05/4401

    馆藏复本：2
    可借复本：2     龙旭著
    科学出版社 2020
    (0) 馆藏

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