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中文图书1.智能制造SMT设备操作与维护 TN305.94/827
馆藏复本:5
可借复本:5 余佳阳, 汤鹏主编
化学工业出版社 2023
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中文图书2.功率半导体封装技术 TN305.94/263
馆藏复本:2
可借复本:2 虞国良主编
电子工业出版社 2021
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中文图书3.SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 TN305.94/434
馆藏复本:2
可借复本:2 (日) 菅沼克昭编著
机械工业出版社 2021
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中文图书4.面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计 TN305.94/444
馆藏复本:2
可借复本:2 赵志桓著
化学工业出版社 2020
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西文图书5.IEEE Semicondutor Thermal and Temperature Measurement Symposium TN305.94/I4
馆藏复本:1
可借复本:1
IEEE Pr. c1991
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西文图书6.I-therm II . Proceedings TN305.94/I3
馆藏复本:1
可借复本:1 InrterSociety Conference on Thermal Phenomena in Electronic Systems
IEEE c1990
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西文图书7.Proceedings TN305.94/I1
馆藏复本:1
可借复本:1 IEEE STTMS
IEEE 1989
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西文图书8.IEEE Semicondutor Thermal and Temperature Measurement Symposium TN305.94/I2
馆藏复本:1
可借复本:1
IEEE c1990
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西文图书9.Plastics in Electronic Packaging TN305.94/P1
馆藏复本:1
可借复本:1
1991?
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西文图书10.Proceedings TN305.94/I5
馆藏复本:1
可借复本:1 IEEE Semicondutor Thermal and Temperature Measurement Symposium
IEEE c1992
(0) 馆藏