检索到 103 条 分类号=TN405 的结果
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中文图书1.先进计算光刻 TN405.98/452
馆藏复本：2
可借复本：2 李艳秋[等]著
科学出版社 2024
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中文图书2.集成电路封装可靠性技术 TN405/700
馆藏复本：3
可借复本：3 周斌,恩云飞,陈思编著
电子工业出版社 2023
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中文图书3.硅通孔三维集成关键技术 TN405.94/174
馆藏复本：2
可借复本：2 王凤娟[等]著
科学出版社 2024
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中文图书4.集成电路制造大生产工艺技术 TN405/636
馆藏复本：1
可借复本：1 吴汉明主编
浙江大学出版社 2023
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中文图书5.多圈QFN封装热-机械可靠性研究 TN405/162
馆藏复本：3
可借复本：3 夏国峰著
北京出版社 2022
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中文图书6.图说集成电路制造工艺 TN405/1301
馆藏复本：3
可借复本：2 孙洪文编著
化学工业出版社 2023
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中文图书7.电子封装、微机电与微系统.第2版 TN405.94/604/2
馆藏复本：3
可借复本：3 田文超 ... [等] 主编
西安电子科技大学出版社 2022
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中文图书8.集成电路制造技术:原理与工艺.第3版 TN405/140/4
馆藏复本：3
可借复本：3 田丽 ... [等] 编著
电子工业出版社 2023
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中文图书9.集成电路制造设备零部件归类指南 TN405/344
馆藏复本：3
可借复本：3 温朝柱, 史芳婷, 蒋耘弈编著
中国海关出版社有限公司 2023
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中文图书10.微电子封装技术 TN405.94/717
馆藏复本：3
可借复本：3 周玉刚, 张荣编著
清华大学出版社 2023
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中文图书11.等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用.第2版 TN405/133/2
馆藏复本：3
可借复本：3 张海洋等编著
清华大学出版社 2023
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中文图书12.三维集成电路制造技术 TN405/101
馆藏复本：4
可借复本：4 主编王文武
电子工业出版社 2022
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中文图书13.集成电路高可靠封装技术 TN405/442
馆藏复本：6
可借复本：6 主编赵鹤然
机械工业出版社 2022
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中文图书14.TSV三维射频集成:高阻硅转接板技术 TN405/754
馆藏复本：2
可借复本：1 马盛林, 金玉丰著
化学工业出版社 2021
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中文图书15.三维微电子封装:从架构到应用 TN405.94/4101
馆藏复本：5
可借复本：5 (美) 李琰, 迪帕克·戈亚尔主编
机械工业出版社 2022
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中文图书16.3D IC集成和封装.影印版 TN405/033.2
馆藏复本：3
可借复本：3 (美) 刘汉诚著
清华大学出版社 2022
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中文图书17.集成电路先进封装工艺:Cu-Cu键合技术:Cu-Cu bonding technology TN405/584
馆藏复本：3
可借复本：3 史铁林 ... [等] 著
高等教育出版社 2022
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中文图书18.纳米集成电路FinFET器件物理与模型 TN405/460
馆藏复本：4
可借复本：4 (美) 萨马·K. 萨哈著
机械工业出版社 2022
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中文图书19.折射衍射微光学结构的单步光刻与湿法蚀刻原理与应用 TN405.98/103
馆藏复本：1
可借复本：1 张新宇, 谢长生著
国防工业出版社 2021
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中文图书20.高密度集成电路有机封装材料 TN405/441
馆藏复本：1
可借复本：1 杨士勇编著
电子工业出版社 2022
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