检索到 103 条 分类号=TN405 的结果
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中文图书21.集成电路系统级封装 TN405/305
馆藏复本：1
可借复本：1 梁新夫主编
电子工业出版社 2021
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中文图书22.硅通孔三维封装技术 TN405/148
馆藏复本：1
可借复本：1 于大全主编
电子工业出版社 2021
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中文图书23.器件和系统封装技术与应用 TN405.94/675
馆藏复本：1
可借复本：1 (美)拉奥R.图马拉(Rao R. Tummala)主编
机械工业出版社 2021
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中文图书24.计算光刻与版图优化 TN405.98/511
馆藏复本：2
可借复本：2 韦亚一 ... [等] 著
电子工业出版社 2021
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中文图书25.片上光互连技术 TN405.97/722
馆藏复本：3
可借复本：2 顾华玺, 杨银堂, 李慧著
科学出版社 2020
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西文图书26.Three-dimensional microfabrication using two-photon polymerization / Second edition. TN405/BB1
馆藏复本：1
可借复本：0 edited by Tommaso Baldacchini.
William Andrew, [2020]
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中文图书27.微电子超声键合过程的相互作用与检测 TN405/410.2
馆藏复本：2
可借复本：2 韩雷著
中南大学出版社 2019
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中文图书28.芯片SIP封装与工程设计 TN405.94/253
馆藏复本：2
可借复本：1 毛忠宇编著
清华大学出版社 2019
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中文图书29.集成电路制造技术 TN405/111
馆藏复本：2
可借复本：2 张亚非, 段力编著
上海交通大学出版社 2018.10
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中文图书30.超声引线键合质量检测与控制技术 TN405.96/311
馆藏复本：3
可借复本：3 冯武卫, 李鹏鹏, 郑雄胜等著
华中科技大学出版社 2018
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中文图书31.集成电路制造工艺与工程应用 TN405/323
馆藏复本：3
可借复本：3 温德通编著
机械工业出版社 2018
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中文图书32.集成电路制造与封装基础 TN405/040
馆藏复本：2
可借复本：2 商世广[等]编著
科学出版社 2018
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中文图书33.等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用 TN405/133
馆藏复本：1
可借复本：1 张海洋等编著
清华大学出版社 2018
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中文图书34.微电子器件封装与测试技术 TN405/463
馆藏复本：2
可借复本：2 李国良，刘帆编著
清华大学出版社 2018
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中文图书35.晶圆键合手册 TN405/540
馆藏复本：3
可借复本：3 (德) Peter Ramm, (美) James Jian-Qiang Lu, (挪威) Maaike M.V. Taklo编
国防工业出版社 2016
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中文图书36.高速集成电路互连 TN405/232
馆藏复本：2
可借复本：2 毛军发, 唐旻著
科学出版社 2017
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中文图书37.集成电路三维系统集成与封装工艺 TN405.94/033
馆藏复本：1
可借复本：1 (美)John H. Lau著
科学出版社 2017
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中文图书38.主动红外微电子封装缺陷检测技术 TN405.94/723
馆藏复本：2
可借复本：2 陆向宁著
电子工业出版社 2016
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中文图书39.集成电路制造技术:原理与工艺.第2版 TN405/140/3
馆藏复本：2
可借复本：2 王蔚, 田丽, 任明远编著
电子工业出版社 2016
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中文图书40.集成电路制造工艺技术体系 TN405/128
馆藏复本：2
可借复本：2 严利人, 周卫著
科学出版社 2017
(0) 馆藏
