检索到 20 条 分类号=TN405 馆藏地=样本书阅览室（密集书库136） 的结果
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中文图书1.倒装芯片封装的下填充流动研究 TN405.94/111
馆藏复本：3
可借复本：2 万建武著
科学出版社 2008
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中文图书2.MEMS/MOEMS封装技术:概念设计材料及工艺:concepts,designs,materials,and processes TN405.94/412
馆藏复本：4
可借复本：3 (美)肯·吉列奥(Ken Gilleo)著
化学工业出版社 200801
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中文图书3.P-CAD多层布线板电路设计与实现 下册 TN405/452*1
馆藏复本：2
可借复本：1 李慧军，陈 建编
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中文图书4.应用AutoCAD快速设计印刷电路板 TN405/362
馆藏复本：2
可借复本：1 许国贤等编
学苑出版社 1993.11
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中文图书5.电子封装工程 TN405/673
馆藏复本：2
可借复本：1 田民波编著
清华大学出版社 2003.9
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中文图书6.微电子工艺基础 TN405/444
馆藏复本：5
可借复本：4 李薇薇，王胜利，刘玉岭编著
化学工业出版社 20071
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中文图书7.微机电系统集成与封装技术基础 TN405.94/905
馆藏复本：5
可借复本：4 娄文忠，孙运强编著
机械工业出版社 2007.3
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中文图书8.机电产品微细加工技术与工艺 TN405/494
馆藏复本：5
可借复本：2 胡耀志等编著
广东科技出版社 1993.2
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中文图书9.微系统封装基础 TN405/604
馆藏复本：1
可借复本：0 (美)图摩勒(Rao R.Tummala)著
东南大学出版社 2005.2
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中文图书10.微系统封装原理与技术 TN405/712
馆藏复本：5
可借复本：4 邱碧秀著
电子工业出版社 2006.9
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中文图书11.P-CAD多层布线板电路设计与实现 上册 TN405/452
馆藏复本：2
可借复本：1 李慧军，陈 建编
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中文图书12.多晶硅薄膜及其在集成电路中的应用 TN405/171.2
馆藏复本：5
可借复本：2 王阳元等编著
科学出版社 2001.1
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中文图书13.微电子设备与器件封装加固技术 TN405.94/410
馆藏复本：5
可借复本：4 杨平编著
国防工业出版社 2005.9
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中文图书14.新编ORCAD多层自动布线印制版的设计与实现 上册 TN405/490
馆藏复本：2
可借复本：1 袁肖编译
1991.9
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中文图书15.新编ORCAD多层自动布线印制版的设计与实现 下册 TN405/490*1
馆藏复本：2
可借复本：1 谭军安，刘吉峰编译
1991.9
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中文图书16.集成电路芯片封装技术 TN405.94/413
馆藏复本：5
可借复本：4 李可为编著
电子工业出版社 2007.3
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中文图书17.微电子制造科学原理与工程技术 TN405/472/2
馆藏复本：6
可借复本：5 （美）坎贝尔（Campbell，S.A.）著
电子工业出版社 2003.1
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中文图书18.微系统封装技术概论 TN405/815
馆藏复本：5
可借复本：4 金玉丰, 王志平, 陈兢编著
科学出版社 2006.3
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中文图书19.集成电路工艺基础 TN405/171
馆藏复本：3
可借复本：0 王阳元等编著
高等教育出版社 1991.5
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中文图书20.微电子封装工艺技术 TN405/5651
馆藏复本：3
可借复本：2 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会组编
中国科技大学出版社 2003.4
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