检索到 17 条 分类号=TN405.94 的结果
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中文图书1.硅通孔三维集成关键技术 TN405.94/174
馆藏复本：2
可借复本：2 王凤娟[等]著
科学出版社 2024
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中文图书2.电子封装、微机电与微系统.第2版 TN405.94/604/2
馆藏复本：3
可借复本：3 田文超 ... [等] 主编
西安电子科技大学出版社 2022
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中文图书3.微电子封装技术 TN405.94/717
馆藏复本：3
可借复本：3 周玉刚, 张荣编著
清华大学出版社 2023
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中文图书4.三维微电子封装:从架构到应用 TN405.94/4101
馆藏复本：5
可借复本：5 (美) 李琰, 迪帕克·戈亚尔主编
机械工业出版社 2022
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中文图书5.器件和系统封装技术与应用 TN405.94/675
馆藏复本：1
可借复本：1 (美)拉奥R.图马拉(Rao R. Tummala)主编
机械工业出版社 2021
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中文图书6.芯片SIP封装与工程设计 TN405.94/253
馆藏复本：2
可借复本：1 毛忠宇编著
清华大学出版社 2019
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中文图书7.集成电路三维系统集成与封装工艺 TN405.94/033
馆藏复本：1
可借复本：1 (美)John H. Lau著
科学出版社 2017
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中文图书8.主动红外微电子封装缺陷检测技术 TN405.94/723
馆藏复本：2
可借复本：2 陆向宁著
电子工业出版社 2016
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中文图书9.微电子封装技术 TN405.94/433
馆藏复本：8
可借复本：5 胡永达, 李元勋, 杨邦朝编著
科学出版社 2015.3
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中文图书10.电子封装、微机电与微系统 TN405.94/604
馆藏复本：3
可借复本：3 田文超编著
西安电子科技大学出版社 2012
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中文图书11.Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly:manufacturing, reliability and testin TN405.94/070
馆藏复本：1
可借复本：1 Sheng Liu, Yong Liu
化学工业出版社 2012
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中文图书12.微电子器件及封装的建模与仿真 TN405.94/010
馆藏复本：4
可借复本：4 刘勇, 梁利华, 曲建民著
科学出版社 2010
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中文图书13.倒装芯片封装的下填充流动研究 TN405.94/111
馆藏复本：3
可借复本：2 万建武著
科学出版社 2008
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中文图书14.MEMS/MOEMS封装技术:概念设计材料及工艺:concepts,designs,materials,and processes TN405.94/412
馆藏复本：4
可借复本：3 (美)肯·吉列奥(Ken Gilleo)著
化学工业出版社 200801
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中文图书15.集成电路芯片封装技术 TN405.94/413
馆藏复本：5
可借复本：4 李可为编著
电子工业出版社 2007.3
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中文图书16.微机电系统集成与封装技术基础 TN405.94/905
馆藏复本：5
可借复本：4 娄文忠，孙运强编著
机械工业出版社 2007.3
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中文图书17.微电子设备与器件封装加固技术 TN405.94/410
馆藏复本：5
可借复本：4 杨平编著
国防工业出版社 2005.9
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