检索到 17 条 分类号=TN430.5 的结果
-
中文图书1.大话芯片制造:从工厂、制造、工艺、材料到行业战略 TN430.5/441
馆藏复本：5
可借复本：3 (日)菊地正典著
机械工业出版社 2024
(0) 馆藏 -
中文图书2.图解芯片制造技术 TN430.5/610
馆藏复本：5
可借复本：5 吴元庆,刘春梅,王洋编著
化学工业出版社 2023
(0) 馆藏 -
中文图书3.半导体芯片和制造:理论和工艺实用指南 TN430.5/019
馆藏复本：5
可借复本：4 (美)廉亚光著
机械工业出版社 2023
(0) 馆藏 -
中文图书4.三维芯片集成与封装技术 TN430.5/033
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2023
(0) 馆藏 -
中文图书5.半导体工艺与集成电路制造技术 TN430.5/482
馆藏复本：1
可借复本：0 韩郑生 ... [等] 编著
科学出版社 2023
(0) 馆藏 -
中文图书6.芯片制造:半导体工艺与设备 TN430.5/730
馆藏复本：5
可借复本：4 陈译, 陈铖颖, 张宏怡编著
机械工业出版社 2022
(0) 馆藏 -
中文图书7.半导体集成电路制造手册.第2版 TN430.5/193
馆藏复本：3
可借复本：3 (美) 耿怀渝主编
电子工业出版社 2022
(0) 馆藏 -
中文图书8.CMOS芯片结构与制造技术 TN430.5/345
馆藏复本：3
可借复本：3 潘桂忠编著
电子工业出版社 2021
(0) 馆藏 -
中文图书9.芯片制造:半导体工艺制程实用教程:英文版 TN430.5/220/4
馆藏复本：2
可借复本：1 (美) Peter Van Zant著
电子工业出版社 2021
(0) 馆藏 -
中文图书10.芯片制造:半导体工艺制程实用教程:a practical guide to semiconductor processing.第3版 TN430.5/220/5
馆藏复本：2
可借复本：1 (美) Peter Van Zant著
电子工业出版社 2020
(0) 馆藏 -
中文图书11.芯片先进封装制造 TN430.594/410
馆藏复本：2
可借复本：2 姚玉, 周文成主编
暨南大学出版社 2019
(0) 馆藏 -
中文图书12.先进倒装芯片封装技术 TN430.5/026
馆藏复本：1
可借复本：1 唐和明, 赖逸少, (美) 汪正平主编
化学工业出版社 2017
(0) 馆藏 -
中文图书13.芯片制造:半导体工艺制程实用教程:英文版.影印版 TN430.5/220/3
馆藏复本：1
可借复本：0 (美)Peter Van Zant著
电子工业出版社 2014
(0) 馆藏 -
中文图书14.芯片制造:半导体工艺制程实用教程.3版 TN430.5/220/2
馆藏复本：3
可借复本：3 (美)Peter Van Zant著
电子工业出版社 2015
(0) 馆藏 -
中文图书15.芯片制造:半导体工艺制程实用教程:a practical guide to semiconductor processing TN430.5/220
馆藏复本：4
可借复本：4 (美)Peter Van Zant著
电子工业出版社 2010
(0) 馆藏 -
中文图书16.半导体集成电路制造技术 TN430.5/111
馆藏复本：5
可借复本：4 张亚非等编著
高等教育出版社 2006
(2) 馆藏 -
中文图书17.半导体集成电路制造手册 TN430.5/191
馆藏复本：1
可借复本：0 (美)耿怀玉(Hwaiyu Geng)等著
电子工业出版社 2006.12
(0) 馆藏
