检索到 6 条 主题词=芯片 主题=封装工艺 的结果
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中文图书1.芯片先进封装制造 TN430.594/410
馆藏复本：2
可借复本：2 姚玉, 周文成主编
暨南大学出版社 2019
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中文图书2.芯片SIP封装与工程设计 TN405.94/253
馆藏复本：2
可借复本：1 毛忠宇编著
清华大学出版社 2019
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中文图书3.先进倒装芯片封装技术 TN430.5/026
馆藏复本：1
可借复本：1 唐和明, 赖逸少, (美) 汪正平主编
化学工业出版社 2017
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中文图书4.集成电路芯片封装技术.第2版 TN405/413
馆藏复本：2
可借复本：2 李可为编著
电子工业出版社 2013
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中文图书5.倒装芯片封装的下填充流动研究 TN405.94/111
馆藏复本：3
可借复本：2 万建武著
科学出版社 2008
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中文图书6.集成电路芯片封装技术 TN405.94/413
馆藏复本：5
可借复本：4 李可为编著
电子工业出版社 2007.3
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