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中文图书1.集成电路高可靠封装技术 TN405/442
馆藏复本:6
可借复本:6 主编赵鹤然
机械工业出版社 2022
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中文图书2.三维微电子封装:从架构到应用 TN405.94/4101
馆藏复本:5
可借复本:5 (美) 李琰, 迪帕克·戈亚尔主编
机械工业出版社 2022
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中文图书3.器件和系统封装技术与应用 TN405.94/675
馆藏复本:1
可借复本:1 (美)拉奥R.图马拉(Rao R. Tummala)主编
机械工业出版社 2021
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