检索到 1 条 题名=Through-Silicon Vias for 3D Integration 主题=微机电系统 的结果
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中文图书1.三维电子封装的硅通孔技术 TN405/033
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 刘汉诚著
化学工业出版社 2014.7
(0) 馆藏
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