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中文图书1.集成电路先进封装工艺:Cu-Cu键合技术:Cu-Cu bonding technology TN405/584
馆藏复本:3
可借复本:3 史铁林 ... [等] 著
高等教育出版社 2022
(0) 馆藏 -
中文图书2.MEMS技术及应用 TM38/402
馆藏复本:3
可借复本:3 蒋庄德等著
高等教育出版社 2018
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馆藏复本:3
可借复本:3 史铁林 ... [等] 著
高等教育出版社 2022
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可借复本:3 蒋庄德等著
高等教育出版社 2018
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