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中文图书1.TSV三维射频集成:高阻硅转接板技术 TN405/754
馆藏复本:2
可借复本:1 马盛林, 金玉丰著
化学工业出版社 2021
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中文图书2.超摩尔时代电子封装建模、分析、设计与测试 TN05/193
馆藏复本:1
可借复本:1 张恒运 ... [等] 著
化学工业出版社 2021
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中文图书3.Freeform optics for LED packages and applications TN383.059.4/190
馆藏复本:1
可借复本:0 王恺[等] 著
化学工业出版社 2020.04
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