检索到 23 条 丛书名=半导体与集成电路关键技术丛书 的结果
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中文图书1.宽禁带功率半导体封装:材料、元件和可靠性 TN303/434
馆藏复本：3
可借复本：3 (日)菅沼克昭主编
机械工业出版社 2024
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中文图书2.基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术 TN402/4002
馆藏复本：5
可借复本：5 (美)布兰登·戴(BrandonNoia)，(美)蔡润波(KrishnenduChakrabarty)著
机械工业出版社 2024
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中文图书3.扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:hige performance compute and system-in-package:高性能计算(HPC)... TN405/210
馆藏复本：3
可借复本：3 (美)贝思·凯瑟(BethKeser)，(德)斯蒂芬·克罗纳特编著
机械工业出版社 2024
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中文图书4.宽禁带半导体功率器件:材料、物理、设计及应用 TN303/724.3
馆藏复本：4
可借复本：4 (美)贾扬·巴利加(B.JayantBaliga)等著
机械工业出版社 2024
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中文图书5.异构集成技术 TP393.02/033
馆藏复本：4
可借复本：4 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2023
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中文图书6.CMOS模拟集成电路全流程设计 TN432.02/484
馆藏复本：5
可借复本：5 李金城著
机械工业出版社 2023
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中文图书7.芯片设计:CMOS模拟集成电路版图设计与验证:基于Cadence IC 6.1.7.2版 TN402/782/2
馆藏复本：5
可借复本：4 陈铖颖[等]编著
机械工业出版社 2023
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中文图书8.氮化物半导体技术:功率电子和光电子器件:power electronics and optoelectronic devices TN304/623
馆藏复本：3
可借复本：3 (意) 法布里齐奥·罗卡福特, (波) 迈克·莱辛斯基主编
机械工业出版社 2023
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中文图书9.碳化硅器件工艺核心技术 TN303/322
馆藏复本：2
可借复本：2 (希)康斯坦丁·泽肯特斯(KonstantinosZekentes)，(英)康斯坦丁·瓦西列夫斯基(KonstantinVasilevskiy)等著
机械工业出版社 2024
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中文图书10.数字SoC设计、验证与实例 TN402/113
馆藏复本：3
可借复本：2 王卫江 ... [等] 编著
机械工业出版社 2023
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中文图书11.功率半导体器件 TN303/851
馆藏复本：3
可借复本：3 关艳霞 ... [等] 编著
机械工业出版社 2023
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中文图书12.芯片设计:CMOS模拟集成电路设计与仿真实例:基于Cadence IC 617 TN402/432
馆藏复本：3
可借复本：0 李潇然 ... [等] 编著
机械工业出版社 2023
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中文图书13.垂直型GaN和SiC功率器件 TN303/072
馆藏复本：5
可借复本：5 (日) 望月和浩著
机械工业出版社 2022
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中文图书14.宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性 TN304/464
馆藏复本：5
可借复本：5 (马来) 萧景雄主编
机械工业出版社 2022
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中文图书15.碳化硅半导体技术与应用 TN303/431
馆藏复本：4
可借复本：4 (日) 松波弘之 ... 等编著
机械工业出版社 2022
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中文图书16.集成电路高可靠封装技术 TN405/442
馆藏复本：6
可借复本：6 主编赵鹤然
机械工业出版社 2022
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中文图书17.三维微电子封装:从架构到应用 TN405.94/4101
馆藏复本：5
可借复本：5 (美) 李琰, 迪帕克·戈亚尔主编
机械工业出版社 2022
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中文图书18.CMOS集成电路EDA技术.第2版 TN432.02/430/2
馆藏复本：4
可借复本：4 戴澜, 张晓波, 陈铖颖等编著
机械工业出版社 2022
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中文图书19.微电子引线键合 TN4/660
馆藏复本：3
可借复本：3 (美) 乔治·哈曼著
机械工业出版社 2022
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中文图书20.芯片制造:半导体工艺与设备 TN430.5/730
馆藏复本：5
可借复本：4 陈译, 陈铖颖, 张宏怡编著
机械工业出版社 2022
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