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中文图书1.表面组装技术(SMT)通用工艺与无铅工艺实施 TN410.5/711
馆藏复本：4
可借复本：4 顾霭云, 罗道军, 王瑞庭编著
电子工业出版社 2008
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中文图书2.表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM) TN41/711
馆藏复本：5
可借复本：5 顾霭云编著
电子工业出版社 2008
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中文图书3.电子表面组装技术——SMT TN410.5/426
馆藏复本：5
可借复本：5 龙绪明主编
电子工业出版社 2008
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中文图书4.多芯片组件技术手册 TN47/810
馆藏复本：4
可借复本：3 （美）Philip E.Garrou,Lwona Turlik著
电子工业出版社 2006.2
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中文图书5.CMOS图像传感器封装与测试技术 TP212/7402
馆藏复本：8
可借复本：0 陈榕庭编著
电子工业出版社 2006.7
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中文图书6.射频和微波混合电路:基础、材料和工艺 TN710/4305
馆藏复本：5
可借复本：4 (美)布朗(Richard Brown)著
电子工业出版社 2006.11
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中文图书7.厚薄膜混合微电子学手册 TN45/484
馆藏复本：4
可借复本：3 (美)格普塔(Tapan K. Gupta)著
电子工业出版社 2005.6
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