检索到 8 条 丛书名=电子封装技术丛书 的结果
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中文图书1.先进倒装芯片封装技术 TN430.5/026
馆藏复本：1
可借复本：1 唐和明, 赖逸少, (美) 汪正平主编
化学工业出版社 2017
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中文图书2.系统级封装导论:整体系统微型化 TN702/675
馆藏复本：1
可借复本：1 (美)拉奥 R. 图马拉(Rao R. Tummala)，(美)马达范·斯瓦米纳坦(Madhavan Swaminathan)著
化学工业出版社 2014
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中文图书3.三维电子封装的硅通孔技术 TN405/033
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 刘汉诚著
化学工业出版社 2014.7
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中文图书4.电子封装工艺设备 TN05/565
馆藏复本：2
可借复本：2 中国电子学会电子制造与封装技术分会，电子封装技术丛书编委会组织编写
化学工业出版社 2011
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中文图书5.电子封装技术与可靠性 TN05/7221
馆藏复本：2
可借复本：2 (美) H. 阿德比利, 迈克尔·派克著
化学工业出版社 2012
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中文图书6.MEMS/MOEMS封装技术:概念设计材料及工艺:concepts,designs,materials,and processes TN405.94/412
馆藏复本：4
可借复本：3 (美)肯·吉列奥(Ken Gilleo)著
化学工业出版社 200801
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中文图书7.电子封装材料与工艺-第3版 TN05/610
馆藏复本：2
可借复本：1 （美）查尔斯 A. 哈珀(Charles A. Harper)主编
化学工业出版社 2006.3
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中文图书8.微电子封装工艺技术 TN405/5651
馆藏复本：3
可借复本：2 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会组编
中国科技大学出版社 2003.4
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