检索到 18 条 丛书名=集成电路系列丛书 的结果
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中文图书1.后量子密码芯片设计 TN918.1/0221
馆藏复本：5
可借复本：5 刘冬生...[等]著
电子工业出版社 2023
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中文图书2.集成电路封装可靠性技术 TN405/700
馆藏复本：3
可借复本：3 周斌,恩云飞,陈思编著
电子工业出版社 2023
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中文图书3.射频集成电路设计 TN710/4408
馆藏复本：1
可借复本：0 李松亭编著
电子工业出版社 2023
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中文图书4.射频功率放大器设计、仿真与实现 TN722/637
馆藏复本：3
可借复本：2 吴永乐 ... [等] 编著
电子工业出版社 2023
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中文图书5.等离子体刻蚀工艺及设备 TN305.7/414
馆藏复本：3
可借复本：3 主编赵晋荣
电子工业出版社 2023
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中文图书6.逐次逼近模/数转换器 (SAR ADC) 设计与仿真 TP335/278
馆藏复本：3
可借复本：3 何乐年, 李浙鲁, 奚剑雄著
电子工业出版社 2022
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中文图书7.三维集成电路制造技术 TN405/101
馆藏复本：4
可借复本：4 主编王文武
电子工业出版社 2022
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中文图书8.硅基MEMS制造技术 TH/164
馆藏复本：5
可借复本：4 王跃林, 吴国强等编著
电子工业出版社 2022
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中文图书9.基于薄膜集成无源器件技术的微波毫米波芯片设计与仿真 TN402/637
馆藏复本：4
可借复本：4 吴永乐 ... [等] 编著
电子工业出版社 2022
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中文图书10.集成电路产业全书 F426.67/171
馆藏复本：3
可借复本：0 王阳元主编
电子工业出版社 2018
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中文图书11.集成电路材料基因组技术 TN4/804
馆藏复本：3
可借复本：3 俞文杰 ... [等] 编著
电子工业出版社 2022
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中文图书12.高密度集成电路有机封装材料 TN405/441
馆藏复本：1
可借复本：1 杨士勇编著
电子工业出版社 2022
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中文图书13.集成电路系统级封装 TN405/305
馆藏复本：1
可借复本：1 梁新夫主编
电子工业出版社 2021
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中文图书14.集成电路先进封装材料 TN4/1301
馆藏复本：2
可借复本：2 王谦 ... [等] 编著
电子工业出版社 2021
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中文图书15.功率半导体封装技术 TN305.94/263
馆藏复本：2
可借复本：2 虞国良主编
电子工业出版社 2021
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中文图书16.硅通孔三维封装技术 TN405/148
馆藏复本：1
可借复本：1 于大全主编
电子工业出版社 2021
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中文图书17.硅基射频器件的建模与参数提取 TN710/1202
馆藏复本：2
可借复本：2 张傲, 高建军著
电子工业出版社 2021
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中文图书18.现代VLSI器件基础 TN470.2/710
馆藏复本：5
可借复本：5 (美) 陶元, 甯德雄著
电子工业出版社 2020
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