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中文图书1.宽禁带功率半导体封装:材料、元件和可靠性 TN303/434
馆藏复本:3
可借复本:3 (日)菅沼克昭主编
机械工业出版社 2024
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中文期刊2.半导体光电 TN36/B1
馆藏复本:65
可借复本:9 重庆光电技术研究所
<<半导体光电>>编辑部 1977-
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中文图书3.半导体存储器件与电路 TN303/831
馆藏复本:3
可借复本:3 (美)余诗孟著
机械工业出版社 2024
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中文图书4.一本书读懂半导体 O47/522
馆藏复本:5
可借复本:5 (日)井上伸雄,(日)藏本贵文著
机械工业出版社 2024
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中文图书5.半导体产业人才发展指南 F426.63/972
馆藏复本:2
可借复本:2 半导体产业人才发展指南编委会编
机械工业出版社 2024
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中文图书6.半导体金属氧化物纳米材料:合成、气敏特性及气体传感应用:synthesis, gas sensitive property and gas s... TB383/719
馆藏复本:2
可借复本:2 邓勇辉[等]著
上海交通大学出版社 2024
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中文图书7.半导体光催化环境净化 X26/607
馆藏复本:3
可借复本:3 吕康乐[等]著
科学出版社 2024
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中文图书8.高频宽带体声波滤波器技术 TN713/461
馆藏复本:1
可借复本:1 李国强著
科学出版社 2024
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中文图书9.半导体结构 TN303/170
馆藏复本:3
可借复本:3 张彤,李国兴,徐宝琨编著
科学出版社 2024
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中文图书10.半导体纳米器件:物理、技术和应用:physics, technology and applications TN304/640
馆藏复本:3
可借复本:3 (英)大卫·A.里奇(DavidA.Ritchie)主编
化学工业出版社 2024
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中文图书11.半导体器件物理 TN303/251
馆藏复本:2
可借复本:2 徐静平,刘璐,高俊雄著
华中科技大学出版社 2023
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中文图书12.半导体器件物理导论 TN303/200
馆藏复本:2
可借复本:2 向斌主编
中国科学技术大学出版社 2024
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中文图书13.基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术 TN402/4002
馆藏复本:5
可借复本:5 (美)布兰登·戴(BrandonNoia),(美)蔡润波(KrishnenduChakrabarty)著
机械工业出版社 2024
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中文图书14.扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:hige performance compute and system-in-package:高性能计算(HPC)... TN405/210
馆藏复本:3
可借复本:3 (美)贝思·凯瑟(BethKeser),(德)斯蒂芬·克罗纳特编著
机械工业出版社 2024
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中文图书15.半导体材料 TN304/422.2
馆藏复本:3
可借复本:3 杨德仁,朱笑东,皮孝东编著
电子工业出版社 2024
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中文图书16.宽禁带半导体功率器件:材料、物理、设计及应用 TN303/724.3
馆藏复本:4
可借复本:4 (美)贾扬·巴利加(B.JayantBaliga)等著
机械工业出版社 2024
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中文图书17.半导体物理学:简明版 O47/062.3/7
馆藏复本:5
可借复本:4 刘恩科,朱秉升,罗晋生等编著
电子工业出版社 2024
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中文图书18.芯片设计:CMOS模拟集成电路版图设计与验证:基于Cadence IC 6.1.7.2版 TN402/782/2
馆藏复本:5
可借复本:4 陈铖颖[等]编著
机械工业出版社 2023
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中文图书19.CMOS模拟集成电路全流程设计 TN432.02/484
馆藏复本:5
可借复本:5 李金城著
机械工业出版社 2023
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中文图书20.异构集成技术 TP393.02/033
馆藏复本:4
可借复本:4 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2023
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