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检索到 1 条 题名=Design-for-test and test optimization techniques for TSV-based 3D stacked ICs 的结果    

 


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  1. 中文图书1.基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术 TN402/4002

    馆藏复本：5
    可借复本：5     (美)布兰登·戴(BrandonNoia)，(美)蔡润波(KrishnenduChakrabarty)著
    机械工业出版社 2024
    (0) 馆藏

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