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中文图书1.电子封装技术与可靠性 TN05/7221
馆藏复本:2
可借复本:2 (美) H. 阿德比利, 迈克尔·派克著
化学工业出版社 2012
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西文图书2.Encapsulation technologies for electronic applications / 1st ed. TN6/BA1
馆藏复本:1
可借复本:1 Haleh Ardebili, Michael G. Pecht.
William Andrew, 2009.
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