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检索到 2 条 题名=Through-Silicon Vias for 3D Integration 的结果    

 


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  1. 中文图书1.硅通孔3D集成技术:导读版英文 TN304.2/033

    馆藏复本：1
    可借复本：1     （美）刘汉诚（Lau,J.H.）著
    科学出版社 2014.1
    (0) 馆藏

  2. 中文图书2.三维电子封装的硅通孔技术 TN405/033

    馆藏复本：1
    可借复本：1     (美) 刘汉诚著
    化学工业出版社 2014.7
    (0) 馆藏

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