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- 010 __ |a 978-7-03-052272-6 |d CNY198.00
- 100 __ |a 20170504d2017 em y0chiy50 ea
- 101 1_ |a chi |a eng |c eng
- 200 1_ |a 集成电路三维系统集成与封装工艺 |A ji cheng dian lu san wei xi tong ji cheng yu feng zhuang gong yi |d 3D IC integration and packaging |f (美)John H. Lau著 |g 曹立强,刘丰满,王启东导读 |z eng
- 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2017
- 215 __ |a 42,458页 |c 图 |d 24cm
- 225 2_ |a 信息科学技术学术著作丛书 |A Xin Xi Ke Xue Ji Shu Xue Shu Zhu Zuo Cong Shu
- 330 __ |a 本书系统讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成技术的最新进展和未来可能的演变趋势,并详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史,结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论了TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术等关键技术问题,最后讨论了可实现产业化规模量产的三维封装技术以及TSV技术的未来发展趋势。
- 461 _0 |1 2001 |a 信息科学技术学术著作丛书
- 510 1_ |a 3D IC integration and packaging |z eng
- 606 0_ |a 集成电路 |A Ji Cheng Dian Lu |x 封装工艺
- 701 _0 |c (美) |a 刘汉诚 |A liu han cheng |c (Lau, John H.) |4 著
- 702 _0 |a 曹立强 |A cao li qiang |4 导读
- 702 _0 |a 刘丰满 |A liu feng man |4 导读
- 702 _0 |a 王启东 |A wang qi dong |4 导读
- 801 _0 |a CN |b 浙江大涵文化 |c 20170504
- 905 __ |a HDUL |d TN405.94/033