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• 005 20241106123800.0

• 010 __ |a 978-7-111-76264-5 |d CNY99.00

• 100 __ |a 20240926d2024 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

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• 200 1_ |a 半导体存储器件与电路 |A ban dao ti cun chu qi jian yu dian lu |f (美)余诗孟著 |g 高滨，唐建石，吴华强译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2024

• 215 __ |a 12,195页 |c 图 |d 24cm

• 225 1_ |a 集成电路科学与工程丛书 |A Ji Cheng Dian Lu Ke Xue Yu Gong Cheng Cong Shu

• 305 __ |a 由Taylor & Francis出版集团旗下，CRC出版公司授权出版

• 312 __ |a 封面英文题名：Semiconductor memory devices and circuits

• 330 __ |a 本书对半导体存储器技术进行了全面综合的介绍，覆盖了从底层的器件及单元结构到顶层的阵列设计，且重点介绍了近些年的工艺节点缩小趋势和最前沿的技术。本书第1部分讨论了主流的半导体存储器技术，第2部分讨论了多种新型的存储器技术，这些技术都有潜力能够改变现有的存储层级，同时也介绍了存储器技术在机器学习或深度学习中的新型应用。

• 510 1_ |a Semiconductor memory devices and circuits |z eng

• 606 0_ |a 半导体器件 |A Ban Dao Ti Qi Jian

• 690 __ |a TN303 |v 5

• 701 _0 |c (美) |a 余诗孟 |A yu shi meng |4 著

• 702 _0 |a 高滨 |A gao bin |4 译

• 702 _0 |a 唐建石 |A tang jian shi |4 译

• 702 _0 |a 吴华强 |A wu hua qiang |4 译

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20241106

• 905 __ |a HDUL |d TN303/831

• 920 __ |a 233030 |z 1