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• 010 __ |a 978-7-115-55319-5 |d CNY159.80

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• 200 1_ |a AI芯片 |A AI xin pian |e 前沿技术与创新未来 |f 张臣雄著

• 210 __ |a 北京 |c 人民邮电出版社 |d 2021

• 215 __ |a 388页 |c 图 |d 26cm

• 312 __ |a 英文并列题名取自封面

• 314 __ |a 张臣雄，毕业于上海交通大学电子工程系，在德国获得工学硕士和工学博士学位。是两家创业公司的创始人之一，兼任首席科学家。他拥有200余项专利及专利申请，出版了多本专著并发表了100多篇论文。

• 320 __ |a 有书目 (第369-388页)

• 330 __ |a 本书从人工智能(AI)的发展历史讲起，介绍了目前非常热门的深度学习加速芯片和基于神经形态计算的类脑芯片的相关算法、架构、电路等，并介绍了近年来产业界和学术界一些著名的AI芯片，包括生成对抗网络芯片和深度强化学习芯片等。本书着重介绍了用创新的思维来设计AI芯片的各种计算范式，以及下一代AI芯片的几种范例，包括量子启发的AI芯片、进一步提升智能程度的AI芯片、有机自进化AI芯片、光子AI芯片及自供电AI芯片等。本书也介绍了半导体芯片技术在后摩尔定律时代的发展趋势，以及基础理论(如量子场论、信息论等)在引领AI芯片创新方面发挥的巨大作用。最后，本书介绍了AI发展的三个层次、现阶段AI芯片与生物大脑的差距及未来的发展方向。

• 510 1_ |a AI chips |e cutting-edge technologies and innovative future |z eng

• 517 1_ |a 前沿技术与创新未来 |A qian yan ji shu yu chuang xin wei lai

• 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |x 研究

• 690 __ |a TN43 |v 5

• 701 _0 |a 张臣雄 |A zhang chen xiong |4 著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20210923

• 905 __ |a HDUL |d TN43/174

• 920 __ |a 233030 |z 1