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• 010 __ |a 978-7-121-43208-8 |b 精装 |d CNY138.00

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• 200 1_ |a 硅基MEMS制造技术 |A gui ji MEMS zhi zao ji shu |f 王跃林, 吴国强等编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2022

• 215 __ |a xvii, 350页 |c 图 |d 25cm

• 225 2_ |a 集成电路系列丛书 |A ji cheng dian lu xi lie cong shu |i 集成电路制造 |f 主编王阳元

• 300 __ |a 国家出版基金项目

• 312 __ |a 英文并列题名取自封面

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书主要围绕如何利用集成电路平面工艺制造三维微机械结构, 进而实现硅基MEMS芯片的批量制造, 系统介绍了硅基MEMS芯片制造技术。由于MEMS涉及学科较多, 为了让不同学科背景的人能够快速读懂本书, 本书先对MEMS的来龙去脉及MEMS出现的原因进行了简单介绍, 然后详细介绍了相关内容, 尽量做到通俗易懂。希望读者通过本书能全面了解硅基MEMS芯片制造技术, 为从事与MEMS相关的工作打下基础。

• 410 _0 |1 2001 |a 集成电路系列丛书 |i 集成电路制造 |f 主编王阳元

• 510 1_ |a Silicon-based MEMS manufacturing technology |z eng

• 606 0_ |a 微机电系统 |A wei ji dian xi tong |x 研究

• 690 __ |a TH |v 5

• 701 _0 |a 王跃林 |A wang yue lin |4 编著

• 701 _0 |a 吴国强 |A wu guo qiang |4 编著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20220829

• 905 __ |a HDUL |d TH/164

• 920 __ |a 233030 |z 1