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• 010 __ |a 978-7-121-40949-3 |d CNY198.00

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• 105 __ |a a a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 基于SiP技术的微系统 |A ji yu SiP ji shu de wei xi tong |f 李扬编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2021

• 215 __ |a xxii, 631页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 集成电路基础与实践技术丛书 |A ji cheng dian lu ji chu yu shi jian ji shu cong shu

• 300 __ |a 集成电路产业知识赋能工程 电子信息·Ei精品

• 312 __ |a 英文并列题名取自封面

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书采用原创概念、热点技术和实际案例相结合的方式，讲述了SiP技术从构思到实现的整个流程。全书分为三部分：概念和技术、设计和仿真、项目和案例，共30章。第1部分基于SiP及先进封装技术的发展，以及作者多年积累的经验，提出了功能密度定律、Si3P和4D集成等原创概念，介绍了SiP和先进封装的最新技术。第2部分依据最新EDA软件平台，阐述了SiP和HDAP的设计、仿真和验证方法，涵盖了Wire Bonding、Cavity、Chip Stack、2.5D TSV、3D TSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、Flip Chip、分立式埋入、平面埋入、RF、Rigid-Flex、4D SiP设计、多版图项目及多人协同设计等热点技术，以及SiP 和HDAP的各种仿真、电气验证和物理验证。第3部分介绍了不同类型SiP实际项目的设计仿真和实现方法。

• 410 _0 |1 2001 |a 集成电路基础与实践技术丛书

• 510 1_ |a Micro system based on SiP technology |z eng

• 606 0_ |a 电子电路 |A dian zi dian lu |x 电路设计 |x 计算机辅助设计

• 690 __ |a TN702.2 |v 5

• 701 _0 |a 李扬 |A li yang |4 编著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20210607

• 905 __ |a HDUL |d TN702.2/450

• 920 __ |a 233030 |z 1