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• 010 __ |a 978-7-121-17397-4 |d CNY98.00

• 100 __ |a 20120412d2012 em y0chiy0121 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体晶片清洗 |A ban dao ti jing pian qing xi |e 科学、技术与应用 |d Handbook of semiconductor wafer cleaning technology |e science, technology, and applications |f (美) Werner Kern主编 |g 陆晓东 ... [等] 译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2012

• 215 __ |a 17, 350页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 国外电子与通信教材系列 |A guo wai dian zi yu tong xin jiao cai ji lie

• 304 __ |a 题名页题: 陆晓东, 伦淑娴, 于忠党, 周涛译

• 306 __ |a 本书简体中文版由Elsevier Pte. Ltd.授权电子工业出版社在中国大陆地区发行与销售

• 314 __ |a 责任者规范汉译姓: 克恩

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 全书共分为五部分十三章: 第一部分介绍半导体晶片沾污类型、清洗技术的发展历程和演变, 以及芯片制造过程中硅片表面微量化学沾污的产生过程; 第二部分介绍各种湿法化学工艺技术的原理、工艺方法、工艺参数控制、清洗装置及应用实例; 第三部分介绍各种干法清洗工艺技术的原理、工艺方法、工艺参数控制、清洗装置及应用实例; 第四部分介绍清洗技术的分析和控制; 第五部分介绍清洗技术未来的发展趋势。讲解过程中, 本书既重视相关技术的背景知识介绍, 又以丰富的图表和数据形式详细剖析了各种清洗技术的原理和应用条件, 极大地方便了读者对各种清洗技术的了解和全面掌握。

• 410 _0 |1 2001 |a 国外电子与通信教材系列

• 500 10 |a Handbook of semiconductor wafer cleaning technology : science, technology, and applications |A Handbook Of Semiconductor Wafer Cleaning Technology : Science, Technology, And Applications |m Chinese

• 517 1_ |a 科学、技术与应用 |A ke xue 、ji shu yu ying yong

• 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |x 半导体材料 |x 清洗技术 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN304 |v 5

• 701 _1 |a 克恩 |A ke en |g (Kern, Werner) |4 著

• 702 _0 |a 陆晓东 |A lu xiao dong |4 译

• 702 _0 |a 伦淑娴 |A lun shu xian |4 译

• 801 _0 |a CN |b 三新书业 |c 20120731

• 905 __ |a HDUL |d TN304/460

• 920 __ |a 233030 |z 1