机读格式显示(MARC)

• 000 01177nam 2200289 450

• 001 0000783866

• 005 20200916142000.0

• 010 __ |a 978-7-03-062845-9 |d CNY98.00

• 100 __ |a 20200107d2019 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电路板湿制程技术与应用 |A dian lu ban shi zhi cheng ji shu yu ying yong |f 林定皓著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2019

• 215 __ |a 174页 |c 彩图 |d 26cm

• 225 2_ |a PCB先进制造技术 |A PCBxian jin zhi zao ji shu

• 300 __ |a 中国电子电路行业协会推荐教材 大族激光产业技术推广计划 进阶教材

• 314 __ |a 林定皓, 籍贯上海, 1961年2月17日生于台北, 1987年至今深耕于电路板制造行业、兼任产业、协会顾问20余年。

• 330 __ |a 本书共13章, 分别介绍了微蚀 (前处理)、蚀刻 (线路形成)、棕化 (铜面粗化)、孔金属化 (化学沉铜及直接电镀)、电镀铜、电镀锡、电镀镍金、化学镍金、沉锡、沉银、有机可焊性保护 (OSP) 等湿制程工艺。

• 410 _0 |1 2001 |a PCB先进制造技术

• 606 0_ |a 印刷电路板(材料) |A yin shua dian lu ban (cai liao) |x 生产工艺

• 690 __ |a TM215 |v 5

• 701 _0 |a 林定皓 |A lin ding hao |f 1961- |4 著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20200916

• 905 __ |a HDUL |d TM215/432

• 920 __ |a 233030 |z 1