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• 000 00889nam2 2200241 4500

• 001 0000210350

• 005 20070111093625.0

• 010 __ |a 7-118-04057-6 |d CNY38.00

• 100 __ |a 20051219d2005 em y0chiy0121 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a y z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 微电子设备与器件封装加固技术 |A wei dian zi she bei yu qi jian feng zhuang jia gu ji shu |f 杨平编著

• 210 __ |a 北京 |c 国防工业出版社 |d 2005.9

• 215 __ |a 399页 |d 26cm

• 330 __ |a 本书针对微电子设备与器件封装加固技术要求，对复杂恶劣环境电子设备与器件封装加固系统理论和技术进行了较全面深入地介绍。着重介绍了电子设备与器件工作环境概论、减振抗冲原理与加固技术、热环境及热加固设计等。

• 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |x 封装工艺

• 690 __ |a TN405.94 |v 4

• 701 _0 |a 杨平 |A yang ping |4 编著

• 801 _0 |a CN |b JG |c 20051219

• 905 __ |a HIEL |d TN405.94/410

• 999 __ |a 31 |b 5 |e 07009