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- 010 __ |a 978-7-122-44934-4 |d CNY139.00
- 100 __ |a 20240508d2024 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 功率半导体器件 |A gong lu ban dao ti qi jian |e 封装、测试和可靠性 |f 邓二平,黄永章,丁立健编著
- 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2024
- 215 __ |a 398页 |c 图 |d 26cm
- 330 __ |a 本书讲述了功率半导体器件的基本原理,涵盖Si器件、SiC器件,GaN器件以及GaAs器件等;综合分析和呈现了不同类型器件的封装形式、工艺流程、材料参数、器件特性和技术难点等;将功率器件测试分为特性测试、 限能力测试、高温可靠性测试、电应力可靠性测试和寿命测试等,并详细介绍了测试标准、方法和原理,同步分析了测试设备和数据等;重点从测试标准、方法、理论和实际应用各方面,详细介绍了高温可靠性测试和封装可靠性测试及其难点。
- 606 0_ |a 功率半导体器件 |A Gong Lv Ban Dao Ti Qi Jian
- 701 _0 |a 邓二平 |A deng er ping |4 编著
- 701 _0 |a 黄永章 |A huang yong zhang |4 编著
- 701 _0 |a 丁立健 |A ding li jian |4 编著
- 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20240905
- 905 __ |a HDUL |d TN303/711