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• 010 __ |a 978-7-121-27753-5 |d CNY49.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 现代电子装联对元器件及印制板的要求 |A xian dai dian zi zhuang lian dui yuan qi jian ji yin zhi ban de yao qiu |f 王玉, 王世堉编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2016

• 215 __ |a xiii, 254页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 现代电子制造系列丛书 |A xian dai dian zi zhi zao xi lie cong shu

• 320 __ |a 有书目 (第251-252页)

• 330 __ |a 本书系统地介绍了电子装联技术中大量应用的电子元器件及印制板的主要技术性能和应用特性，包括元器件的分类、元器件的制作过程、元器件的选型要求与验收标准、元器件引脚材料和镀层要求、印制板的选用要求，印制板的表面镀层及可焊性要求、印制板的选型评估方法与印制板在电子组装中的常见问题分析及应对举措等内容。

• 410 _0 |1 2001 |a 现代电子制造系列丛书

• 606 0_ |a 电子装联 |A dian zi zhuang lian |x 元器件 |x 研究

• 606 0_ |a 电子装联 |A dian zi zhuang lian |x 印刷电路 |x 研究

• 690 __ |a TN305.93 |v 5

• 690 __ |a TN41 |v 5

• 701 _0 |a 王玉 |A wang yu |4 编著

• 701 _0 |a 王世堉 |A wang shi yu |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 浙江省新华书店集团公司 |c 20160108

• 905 __ |a HDUL |d TN305.93/110

• 920 __ |a 233030 |z 1