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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 微系统封装原理与技术 |A wei xi tong feng zhuang yuan li yu ji zhu |9 wei xi tong feng zhuang yuan li yu ji shu |f 邱碧秀著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2006.9

• 215 __ |a 228页 |d 23cm

• 225 2_ |a 微机电系统技术与应用丛书 |A wei ji dian xi tong ji zhu yu ying yong cong shu

• 330 __ |a 本书全面系统性介绍封装技术，分为原理介绍、分析测试及应用三篇。在原理介绍部分，重点介绍电性设计、热管理、材料的选择和制程设计。在分析、测试方面，介绍产品的各种年效分析、可靠性设计及测试方法。在应用方面，涵盖不同产品封装技术，介绍前瞻性的封装及封装技术的发展趋势。

• 461 _0 |1 2001 |a 微机电系统技术与应用丛书

• 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji zhu |x 封装工艺

• 690 __ |a TN405 |v 4

• 701 _0 |a 邱碧秀 |A qiu bi xiu |9 qiu bi xiu |4 著

• 801 _0 |a CN |b 110120 |c 20060912

• 905 __ |a HIEL |d TN405/712

• 999 __ |a 31 |b 5 |e 06286