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• 010 __ |a 978-7-302-59276-1 |b 精装 |d CNY79.00

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• 200 1_ |a 金属掺杂硼团簇及其材料电子结构与成键的理论研究 |A jin shu can za peng tuan cu ji qi cai liao dian zi jie gou yu cheng jian de li lun yan jiu |f 李婉璐著 |d Research on the electronic structure and chemical bonding of metal-doped boron clusters and materials |f Li Wanlu |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2022

• 215 __ |a 17, 132页, [10] 页图版 |c 图 (部分彩图) |d 24cm

• 225 2_ |a 清华大学优秀博士学位论文丛书 |A qing hua da xue you xiu bo shi xue wei lun wen cong shu

• 320 __ |a 有书目 (第108-126页)

• 330 __ |a 本书采用理论化学计算的方法对硼团簇及其硼材料的电子结构和化学成键进行了研究, 试图利用硼缺电子的特殊性, 设计并分析一系列具有不同构型、被不同金属掺杂的硼团簇, 进而将其扩展成具有二维或三维周期性的硼材料, 此类材料将在催化、超导、磁性、压电、非线性光学等领域具有广泛应用前景。

• 410 _0 |1 2001 |a 清华大学优秀博士学位论文丛书

• 510 1_ |a Research on the electronic structure and chemical bonding of metal-doped boron clusters and materials |z eng

• 606 0_ |a 硼 |A peng |x 纳米材料 |x 电子结构 |x 研究

• 606 0_ |a 硼 |A peng |x 纳米材料 |x 化学键 |x 研究

• 690 __ |a TB383 |v 5

• 701 _0 |a 李婉璐 |A li wan lu |4 著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20221017

• 905 __ |a HDUL |d TB383/4411

• 920 __ |a 233030 |z 1