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• 005 20121212094800.0

• 010 __ |a 978-7-111-36346-0 |d CNY99.00

• 100 __ |a 20120217d2012 em y0chiy0121 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 先进封装材料 |A xian jin feng zhuang cai liao |f (美) Daniel Lu, C. P. Wong编 |g 陈明祥, 尚金堂等译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2012

• 215 __ |a xvi, 569页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 国际信息工程先进技术译丛 |A guo ji xin xi gong cheng xian jin ji shu yi cong

• 306 __ |a 由Springer授权出版

• 312 __ |a 英文题名取自封面

• 314 __ |a 编者Daniel Lu规范汉译姓: 吕道强; C. P. Wong规范汉译姓: 汪正平

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书综述了先进封装技术的最新发展，包括三维(3D)封装、纳米封装、生物医学封装等新兴技术，并重点介绍了封装材料与工艺方面的进展。

• 410 _0 |1 2001 |a 国际信息工程先进技术译丛

• 500 10 |a Materials for advanced packaging |m Chinese

• 606 0_ |a 封装工艺 |A feng zhuang gong yi |x 电子材料

• 690 __ |a TN04 |v 5

• 701 _0 |a 吕道强 |A lv dao qiang |g (Lu, Daniel) |4 编

• 701 _0 |a 汪正平 |A wang zheng ping |g (Wong, C. P.) |4 编

• 702 _0 |a 陈明祥 |A chen ming xiang |4 译

• 702 _0 |a 尚金堂 |A shang jin tang |4 译

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20121212

• 856 4_ |u http://www.zxhsd.com/kgsm/ts/2012/02/08/2170609.shtml

• 905 __ |a HDUL |d TN04/631

• 920 __ |a 233030 |z 1