机读格式显示(MARC)
- 000 01354nam0 2200265 450
- 010 __ |a 978-7-121-48637-1 |d CNY168.00
- 100 __ |a 20241008d2024 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a SMT单板互连可靠性与典型失效场景 |A SMT dan ban hu lian ke kao xing yu dian xing shi xiao chang jing |e 全彩 |f 贾忠中,张华,赵宗启著
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2024
- 215 __ |a 14,274页 |c 彩图 |d 26cm
- 330 __ |a 本书是作者从事电子制造40年来有关单板互连可靠性方面的经验总结,讨论了单板常见的失效模式、典型失效场景以及如何设计与制造高可靠性产品的广泛问题,并通过大量篇幅重点讨论了焊点的断裂失效现象及裂纹特征。全书内容共4个部分,第一部分为焊点失效机理与裂纹特征,详细介绍焊点的失效模式、失效机理、裂纹特征及失效分析方法;第二部分为高可靠性产品的焊点设计,包括封装选型、PCBA的互连结构设计、组装热设计及焊点的寿命评估技术;第三部分为环境腐蚀与三防处理,重点介绍腐蚀失效与锡须问题,以及与之相关的清洗和三防工艺;第四部分为高可靠性产品的制造,重点介绍组装工艺控制要点与典型缺陷焊点。
- 606 0_ |a SMT技术 |A Smt Ji Shu
- 701 _0 |a 贾忠中 |A jia zhong zhong |4 著
- 701 _0 |a 张华 |A zhang hua |4 著
- 701 _0 |a 赵宗启 |A zhao zong qi |4 著
- 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20241108
- 905 __ |a HDUL |d TN305/155.4