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• 010 __ |a 978-7-5612-8211-3 |d CNY39.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 芯片封装与测试 |A xin pian feng zhuang yu ce shi |f 关赫, 龙绪明, 李锋编著

• 210 __ |a 西安 |c 西北工业大学出版社 |d 2022

• 215 __ |a 130页 |c 图 |d 26cm

• 320 __ |a 有书目 (第130页)

• 330 __ |a 本书全面介绍了集成电路芯片的封装工艺, 内容包括集成电路芯片封装概述、封装材料、封装工艺流程、印制电路板、元器件与电路板的接合、先进的微电子封装技术、封装的设计方法 (电气设计、热设计、机械设计等)、封装的可靠性及可靠性衡量、封装的失效及失效分析等。

• 606 0_ |a 集成芯片 |A ji cheng xin pian |x 封装工艺 |x 高等学校 |j 教材

• 606 0_ |a 集成芯片 |A ji cheng xin pian |x 测试 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN43 |v 5

• 701 _0 |a 关赫 |A guan he |4 编著

• 701 _0 |a 龙绪明 |A long xu ming |4 编著

• 701 _0 |a 李锋 |A li feng |4 编著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20230505

• 905 __ |a HDUL |d TN43/840

• 920 __ |a 233030 |z 1