机读格式显示(MARC)

• 000 01239nam0 2200301 450

• 001 0000353445

• 005 20100415105200.0

• 010 __ |a 978-7-121-08944-2 |d CNY59.00

• 100 __ |a 20090822d2009 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体制造技术 |A ban dao ti zhi zao ji shu |d = Semiconductor manufacturing technology |f (美)Michael Quirk, (美)Julian Serda著 |g 韩郑生等译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2009

• 215 __ |a 14, 600页 |c 图 |d 26cm

• 305 __ |a 由Pearson Education(培生教育出版集团)授权出版

• 330 __ |a 本书共分20章，根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节，包括与半导体制造相关的基础技术信息；总体流程图的工艺模型概况，用流程图将硅片制造的主要领域连接起来；具体讲解每一个主要工艺；集成电路装配和封装的后部工艺概况。

• 333 __ |a 国外电子与通信教材系列

• 500 10 |a Semiconductor manufacturing technology |m Chinese

• 606 0_ |a 半导体工艺 |A ban dao ti gong yi |j 教材

• 690 __ |a TN305 |v 4

• 701 _0 |c (美) |a 夸克 |A kua ke |c (Quirk, Michael) |4 著

• 701 _0 |c (美) |a 瑟达 |A se da |c (Serda, Julian) |4 著

• 702 _0 |a 韩郑生 |A han zheng sheng |4 译

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20100415

• 905 __ |a HDUL |d TN305/440.2

• 920 __ |a 233030 |z 1