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• 010 __ |a 978-7-5170-7299-7 |d CNY59.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 基于MEMS技术的热梯度器件研究 |A ji yu MEMS ji shu de re ti du qi jian yan jiu |f 聂金泉著

• 210 __ |a 北京 |c 中国水利水电出版社 |d 2019

• 215 __ |a 192页 |c 图 |d 24cm

• 312 __ |a 英文并列题名取自封面

• 320 __ |a 有书目 (第177-192页)

• 330 __ |a 本书提出了一种基于MEMS技术的热梯度微流控系统，设计了一种新型的梯度加热器，由六个微加热芯片组成，每个微加热芯片包含一个梯度单元和一个补偿单元, 采用数值模拟分析了铝薄膜的几何尺寸(宽度和厚度)对温度梯度和功耗的影响，为微通道芯片的温度梯度的优化设计提供了参考。采用MEMS微加工技术加工和制作微流控系统的微加热芯片和玻璃-PDMS微通道芯片，开发了工艺流程，分析了关键工艺步骤，通过微加热芯片的引线键合，完成了微流控系统的构建。

• 510 1_ |a Research on thermal gradient devices based on MEMS technology |z eng

• 606 0_ |a 微型组件 |A wei xing zu jian |x 机电系统 |x 研究

• 610 0_ |a 微机电系统 |A wei ji dian xi tong

• 690 __ |a TH-39 |v 5

• 701 _0 |a 聂金泉 |A nie jin quan |4 著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20190604

• 905 __ |a HDUL |d TH-39/182

• 920 __ |a 233030 |z 1