机读格式显示(MARC)

• 000 00984nam0 2200277 450

• 001 0000301587

• 005 20081201084900.0

• 010 __ |a 978-7-121-05702-1 |d CNY39.00

• 100 __ |a 20080417d2008 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a y z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子组装工艺与设备 |A dian zi zu zhuang gong yi yu she bei |f 曹白杨主编

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2008

• 215 __ |a 11, 350页 |d 26cm

• 330 __ |a 本书内容包括：电子设备设计概述、电子设备的热设计、电子设备的电磁兼容设计、电子设备的结构设计、电子设备的工程设计等。

• 333 __ |a 普通高等教育“十一五”国家级规划教材

• 606 0_ |a 电子元件 |A dian zi yuan jian |x 组装 |x 高等教育 |j 教材

• 606 0_ |a 电子设备 |A dian zi she bei |x 装配(机械) |x 高等教育 |j 教材

• 690 __ |a TN605 |v 4

• 701 _0 |a 曹白杨 |A cao bai yang |4 主编

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20081201

• 856 4_ |u http://www.bookuu.com/kgsm/ts/2008/03/24/1283928.shtml

• 905 __ |a HDUL |d TN605/424

• 920 __ |a 233030 |z 1