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• 010 __ |a 978-7-5668-2784-5 |d CNY78.00

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• 200 1_ |a 芯片先进封装制造 |A xin pian xian jin feng zhuang zhi zao |d = Semiconductor advance packaging process introduction |f 姚玉, 周文成主编 |z eng

• 210 __ |a 广州 |c 暨南大学出版社 |d 2019

• 215 __ |a 137页 |c 彩图 |d 26cm

• 314 __ |a 姚玉, 毕业于加拿大英属哥伦比亚大学, 博士学历。周文成, 毕业于中国台湾成功大学矿冶及材料工程研究所, 硕士学历。

• 320 __ |a 有书目 (第134-137页)

• 330 __ |a 本书将针对目前先进封装领域中的工艺及最新的市场和技术发展进行介绍, 然后针对封装技术的演变, 提出供应链分析, 包括业界各大厂的定位和策略, 先进封装中材料的选择、工艺生产的流程、遭遇的问题及解决方法等主题进行讨论, 期待能为读者提供在半导体产业市场上的信息交流, 加速技术的成熟与产业的发展。

• 510 1_ |a Semiconductor advance packaging process introduction |z eng

• 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |x 封装工艺

• 690 __ |a TN430.594 |v 5

• 701 _0 |a 姚玉 |A yao yu |4 主编

• 701 _0 |a 周文成 |A zhou wen cheng |4 主编

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20200410

• 905 __ |a HDUL |d TN430.594/410

• 920 __ |a 233030 |z 1