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- 000 01455nam2 2200349 4500
- 010 __ |a 7-121-00414-3 |d CNY49.00
- 035 __ |a (SG08)062002014199
- 100 __ |a 20041202d2004 em y0chiy0110 ea
- 200 1_ |a 芯片制造 |A xin pian zhi zao |9 xin pian zhi zao |e 半导体工艺制程实用教程 |E ban dao ti gong yi zhi cheng shi yong jiao cheng |f (美)赞特(Peter Van Zant)著 |g 赵树武等译
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2004.10
- 215 __ |a 14,411页 |c 图 |d 26cm
- 306 __ |a 与美国麦格劳-希尔教育出版(亚洲)公司合作出版
- 330 __ |a 本书的范围包含了整个半导体工艺的制作过程——从原材料硅片的准备到已完成封装测试的集成电路器件的工艺。书中详细介绍了半导体制造工艺的各个阶段,如测试、制造流程、商用集成电路类型以及封装种类等。另外,书中给每一章都安排了知识测试和复习总结纲要。
- 510 1_ |a Microchip Fabrication:A Practical Guide to Semiconductor Processing |z eng
- 517 1_ |a 半导体工艺制程实用教程 |A ban dao ti gong yi zhi cheng shi yong jiao cheng
- 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |x 半导体工艺 |j 教材
- 701 _0 |a 赞特(Peter Van Zant) |A zan te (Peter Van Zant |4 著
- 702 _0 |a 赵树武 |A zhao shu wu |4 译
- 801 _0 |a CN |b SG08 |c 20041213
- 905 __ |a HIEL |d TN305/220
- 999 __ |a 23 |b 5 |e 05098