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• 005 20231116115200.0

• 010 __ |a 978-7-5024-9575-6 |d CNY86.00

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 制冷红外探测器组件封装技术 |A zhi leng hong wai tan ce qi zu jian feng zhuang ji shu |f 李建林主编

• 210 __ |a 北京 |c 冶金工业出版社 |d 2023

• 215 __ |a XIV, 263页 |c 图 |d 24cm

• 312 __ |a 英文题名取自封面

• 330 __ |a 本书总结了制冷红外探测器组件封装技术发展的历史和趋势, 系统介绍了微型金属杜瓦封装技术, 以及真空获得、长寿命测试与评价和高真空绝热特性测试等关键核心技术。针对真空质量特性的测试与评价, 分别阐述了非解真空微型金属杜瓦的热流、真空寿命测试装置的构成、测试原理和方法。

• 510 1_ |a Packaging technology for refrigerated infrared detector assemblies |z eng

• 606 0_ |a 低温 |A di wen |x 红外探测器 |x 封装工艺 |x 研究

• 690 __ |a TN215 |v 5

• 701 _0 |a 李建林 |A li jian lin |4 主编

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20231116

• 905 __ |a HDUL |d TN215/414

• 920 __ |a 233030 |z 1