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• 010 __ |a 978-7-308-22915-9 |d CNY49.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 宽禁带化合物半导体材料与器件 |A kuan jin dai hua he wu ban dao ti cai liao yu qi jian |d = Wide band gap compound semiconductor materials and devices |f 朱丽萍 ... [等] 编著 |z eng

• 205 __ |a 第2版

• 210 __ |a 杭州 |c 浙江大学出版社 |d 2022

• 215 __ |a 214页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 高等院校材料专业系列规划教材 |A gao deng yuan xiao cai liao zhuan ye xi lie gui hua jiao cai

• 300 __ |a 材料科学与工程

• 304 __ |a 题名页题其余责任者: 何海平, 潘新花, 叶志镇

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书以浙江大学材料科学工程学系“宽禁带化合物半导体材料与器件”课程讲义为基础, 参照全国各高等院校半导体材料与器件相关教材, 结合课题组多年的研究成果编写而成。全书共十章, 内容涉及化合物半导体材料基础、化合物半导体中的缺陷、宽带隙半导体发光、pn结等。

• 410 _0 |1 2001 |a 高等院校材料专业系列规划教材

• 510 1_ |a Wide band gap compound semiconductor materials and devices |z eng

• 606 0_ |a 化合物半导体 |A hua he wu ban dao ti |x 半导体材料 |x 高等学校 |j 教材

• 606 0_ |a 化合物半导体 |A hua he wu ban dao ti |x 半导体器件 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN304.2 |v 5

• 701 _0 |a 朱丽萍 |A zhu li ping |4 编著

• 701 _0 |a 何海平 |A he hai ping |4 著

• 701 _0 |a 潘新花 |A pan xin hua |4 著

• 701 _0 |a 叶志镇 |A ye zhi zhen |4 著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20230525

• 905 __ |a HDUL |d TN304.2/214

• 920 __ |a 233030 |z 1