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• 000 01222nam 2200301 450

• 001 0000699429

• 005 20180510081900.0

• 010 __ |a 978-7-121-32880-0 |d CNY49.00

• 100 __ |a 20180305d2018 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体薄膜技术基础 |A Ban Dao Ti Bo Mo Ji Shu Ji Chu |f 李晓干, 刘勐, 王奇编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2018

• 215 __ |a 140页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 微电子与集成电路设计系列规划教材 |A Wei Dian Zi Yu Ji Cheng Dian Lu She Ji Xi Lie Gui Hua Jiao Cai

• 320 __ |a 有书目 (第134-140页)

• 330 __ |a 本书对当前主要应用的薄膜技术及相关设备进行了深入浅出的介绍，主要包括作为最重要的半导体衬底的硅单晶材料学、薄膜基础知识、PVD技术、CVD技术及其他相关的薄膜加工技术，在对各种技术进行介绍的同时，还对各种技术所应用的设备进行简要介绍。本书提供配套电子课件。

• 410 _0 |1 2001 |a 微电子与集成电路设计系列规划教材

• 606 0_ |a 半导体薄膜技术 |A Ban Dao Ti Bo Mo Ji Shu |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN304.055 |v 5

• 701 _0 |a 李晓干 |A Li Xiao Gan |4 编著

• 701 _0 |a 刘勐 |A Liu Meng |4 编著

• 701 _0 |a 王奇 |A Wang Qi |4 编著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20180510

• 905 __ |a HDUL |d TN304.055/461

• 920 __ |a 233030 |z 1