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• 010 __ |a 978-7-5650-6377-0 |d CNY42.00

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• 105 __ |a a a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 现代电子工艺教程 |A xian dai dian zi gong yi jiao cheng |f 武丽...[等]主编

• 210 __ |a 合肥 |c 合肥工业大学出版社 |d 2023

• 215 __ |a 154页 |c 图 |d 26cm

• 304 __ |a 题名页题其余责任者: 余耀, 巫君杰, 曾蕙明, 裴晓芳

• 312 __ |a 英文题名取自封面

• 320 __ |a 有书目 (第154页)

• 330 __ |a 本书围绕现代电子工艺, 循序渐进地介绍了相关理论知识和实践操作。理论部分, 本书介绍了现代电子技术中常见的元器件封装、印制电路板的制作、焊接材料、表面安装技术的原理与设备等基础知识 ; 实践部分, 本书提供了详细的步骤引导读者进行印制电路板的计算机辅助设计、钻孔和雕刻, 表面安装设备的操作和若干创新电子系统设计等。

• 510 1_ |a Modern electronic technology tutorial |z eng

• 606 0_ |a 电子技术 |A dian zi ji shu |j 教材

• 690 __ |a TN01 |v 5

• 701 _0 |a 武丽 |A wu li |4 主编

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20231116

• 905 __ |a HDUL |d TN01/1101

• 920 __ |a 233030 |z 1