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• 100 __ |a 20061221d2007 em y0chiy0110 ea

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 高速分组接入技术—HSDPA/HSUPA |A gao su fen zu jie ru ji shu HSDPA/HSUP |9 gao su fen zu jie ru ji shu—HSDPA/HSUPA |f 黄韬[等]编著

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2007.1

• 215 __ |a 10,332页 |d 26cm

• 225 2_ |a 3G/B3G核心技术丛书 |A 3G/B3G he xin ji shu cong shu

• 330 __ |a 本书详细而全面地介绍了HSDPA/HSUPA技术。主要内容包括：HSDPA/HSUPA的物理层技术，HSDPA/HSUPA的L2/L3层技术，HSDPA对Iub/Iur接口的影响，HSDPA/HSUPA中使用的关键技术，HSDPA/HSUPA的性能仿真分析等。

• 461 _0 |1 2001 |a 3G/B3G核心技术丛书

• 606 0_ |a 移动网 |A yi dong wang

• 690 __ |a TN929.5 |v 4

• 701 _0 |a 黄韬 |A huang tao |9 huang tao |4 编著

• 701 _0 |a 赵鑫 |A zhao xin |9 zhao xin |4 编著

• 701 _0 |a 李美玲 |A li mei ling |9 li mei ling |4 编著

• 801 _0 |a CN |b ZL |c 20061221

• 905 __ |a HIEL |d TN929.5/450

• 999 __ |a 24 |b 5 |e 07128