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• 010 __ |a 978-7-03-066146-3 |b 精装 |d CNY139.00

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• 200 1_ |a 半导体微纳制造技术及器件 |A ban dao ti wei na zhi zao ji shu ji qi jian |f 云峰, 李强, 王晓亮著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2020

• 215 __ |a 278页, [8] 页图版 |c 图 (部分彩图) |d 25cm

• 225 2_ |a 先进光电子科学与技术丛书 |A xian jin guang dian zi ke xue yu ji shu cong shu

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书基于课题组的研究成果和研究方向，对目前主流采用的半导体微纳制造技术进行归纳，结合已得到验证的理论进行部分机理的论述，结合半导体微纳光电器件的发展现状阐述半导体微纳器件的应用及发展趋势。首先对半导体微纳器件的制造技术从图形化衬底技术、外延生长技术和刻蚀技术三方面进行概述，然后对器件的电注入机理及等离子基元局域增强效应进行机理论述，最后结合新型半导体器件归纳半导体微纳器件的功能及发展。

• 410 _0 |1 2001 |a 先进光电子科学与技术丛书

• 606 0_ |a 半导体电子学 |A ban dao ti dian zi xue |x 微电子技术

• 690 __ |a TN301 |v 5

• 701 _0 |a 云峰 |A yun feng |4 著

• 701 _0 |a 李强 |A li qiang |4 著

• 701 _0 |a 王晓亮 |A wang xiao liang |4 著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20201118

• 905 __ |a HDUL |d TN301/120

• 920 __ |a 233030 |z 1