机读格式显示(MARC)

• 000 01370nam0 2200301 450

• 001 0000967494

• 005 20241125161100.0

• 010 __ |a 978-7-122-45481-2 |b 精装 |d CNY128.00

• 100 __ |a 20241023d2024 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c inc

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 现代集成电路制造技术 |A xian dai ji cheng dian lu zhi zao ji shu |d Integrated circuit fabrication |f (印)库玛尔·舒巴姆(KumarShubham)，(印)安卡·古普塔(AnkajGupta)著 |g 石广丰，张景然译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2024

• 215 __ |a 252页 |c 图 |d 25cm

• 305 __ |a 由Taylor & Francis出版集团旗下CRC出版公司出版，并经其授权翻译出版

• 330 __ |a 本书详细介绍了半导体芯片制造中的晶片制备、外延、氧化、光刻、蚀刻、扩散、离子注入、薄膜沉积、封装以及VLSI工艺集成等内容，涵盖了集成电路制造工艺流程中主要步骤。本书图文并茂，内容全面，理论与实践紧密结合，有助于从事集成电路和半导体相关工作的技术人员迅速了解集成电路制造技术的关键工艺。

• 510 1_ |a Integrated circuit fabrication |z eng

• 606 0_ |a 集成电路工艺 |A Ji Cheng Dian Lu Gong Yi

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |c (印) |a 舒巴姆 |A shu ba mu |c (Shubham, Kumar) |4 著

• 701 _0 |c (印) |a 古普塔 |A gu pu ta |c (Gupta, Ankaj) |4 著

• 702 _0 |a 石广丰 |A shi guang feng |4 译

• 702 _0 |a 张景然 |A zhang jing ran |4 译

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20241125

• 905 __ |a HDUL |d TN405/874

• 920 __ |a 233030 |z 1